Omron High-Speed-AXI und präzise 3D-CT-Bildgebung

Auf der productronica wird deutlich, wie stark automatisierte Röntgeninspektion an Bedeutung gewinnt. Die VT-X750-V3 steht exemplarisch für eine Technologie, die Geschwindigkeit, Auflösung und mechanische Stabilität verbindet. In einer Zeit, in der Leiterplatten dichter bestückt und Bauteile komplexer aufgebaut sind, gilt ein solches System als unverzichtbares Werkzeug für reproduzierbare Qualitätskontrolle.

Die VT-X750-V3 von Omron basiert auf einer langen AXI-Entwicklungslinie verbindet als neue Generation High-Speed-Inspektion mit detailreicher CT-Rekonstruktion. Die Maschine erzeugt dreidimensionale Bilder, die Schicht für Schicht offenlegen, was optisch verdeckt bleibt. Grundlage ist die Röntgenröhre unterhalb der Platine und ein Detektor oberhalb, der die Strahlen einfängt und die Daten an einen Hochleistungsrechner weitergibt. Der Bildaufbau ist so abgestimmt, dass selbst feine Strukturen in BGAs oder Press-Fit-Bereichen erkennbar bleiben. Für hochdichte Elektroniken gilt das als wesentliche Voraussetzung, um Fehler nicht erst im Endtest zu entdecken.

CT-Röntgen-Inspektion komplexer Komponenten und kontinuierliche Weiterentwicklung

Die VT-X750-V3 richtet sich an typische Herausforderungen der Baugruppenfertigung: verdeckte Lötstellen, hochbelastete Leistungsbauteile, eng gesetzte BGAs oder Schnittstellen mit Press-Fit-Technik. Die Maschine ist bereits die vierte Generation nach der Einführung der VT-X700. Über die Jahre wurden Mechanik, Software und Bedienlogik kontinuierlich überarbeitet, oft basierend auf Rückmeldungen aus dem industriellen Einsatz. Besonders Unternehmen aus der Automobilbranche stellten hohe Erwartungen an Stabilität, Bildqualität und Wiederholgenauigkeit. Durch diese Anforderungen erhielten die Systeme immer neue Impulse, die in die aktuelle Ausführung eingeflossen sind. Auch in Bereichen wie industrieller Elektronik, Energieanwendungen oder Steuergeräten steigt der Bedarf an reproduzierbarer Röntgeninspektion, weil Bauteile immer kompakter und funktional komplexer werden.

Stabile Maschinenarchitektur mit integrierter Steuerungstechnik

Beim Blick in den Innenraum fällt die massive Bauweise auf. Mehrere Tonnen Gewicht sorgen für Stabilität und verhindern Vibrationen, die CT-Aufnahmen beeinträchtigen würden. Das Layout ist klar strukturiert: Die Röhre befindet sich im unteren Bereich, der Conveyor in der Mitte, der Detektor darüber. Ergänzt wird dies durch Komponenten aus eigener Fertigung – unterbrechungsfreie Stromversorgung, Servo-Treiber und eine eigenentwickelte Steuerung. Die Steuerung bildet das Herzstück des Systems, weil sie Bewegungen, Bildakquisition und Sicherheitslogik bündelt. Die Integration eigener Komponenten gewährleistet Omron ein einheitliches Verhalten der Maschine, erleichtert Wartung und ermöglicht langfristige Versorgung mit Ersatzteilen. Anwender profitieren davon, dass Mechanik, Elektronik und Software aus einer zusammenhängenden Entwicklungsumgebung stammen.

Ablauf der automatisierten 3D-Inspektion mit Fiducial-Erkennung

Platten können von mehreren Seiten in das System gelangen – links, rechts oder frontal. Sobald die Baugruppe im Inneren liegt, erkennt die Maschine die Fiducial Marks und beginnt automatisch mit dem CT-Scan. Die elliptische Bewegung zwischen Röntgenröhre und Detektor erzeugt die verschiedenen Winkel, aus denen später das dreidimensionale Bild rekonstruiert wird. Dieser Bewegungsablauf ist zentral, weil erst dadurch ausreichend Bildinformationen entstehen, um verdeckte Strukturen zuverlässig zu beurteilen. Die dabei entstehenden Daten gelangen direkt an den High-Speed-PC, der die volumetrische Darstellung erzeugt. Dieser Prozess ist darauf ausgelegt, möglichst wenig Eingriffe zu benötigen und trotzdem konsistente Ergebnisse zu liefern.

Omron Systeme für Elektromobilität und Halbleiterfertigung

Neben der VT-X750-V3 werden weitere Varianten erwähnt, die auf spezielle Anforderungen ausgelegt sind. Für E-Mobility-Komponenten mit großen Bauteilhöhen steht die VT-X850 zur Verfügung, die mit einer stärkeren Röhre arbeitet und höhere Clearance-Werte unterstützt. Damit lassen sich Bauteile prüfen, die in klassischen AXI-Systemen nicht ausreichend durchdrungen werden können. Für die Halbleiterproduktion bietet eine weitere Lösung eine besonders hohe Auflösung: Die X-59 kann kleinste Strukturen wie Microbumps in Chiplet-Aufbauten sichtbar machen. Gerade im Umfeld miniaturisierter Chip-Architekturen gewinnt diese Fähigkeit an Bedeutung, weil Fehler auf Mikrometer-Ebene oft große Auswirkungen auf ganze Systeme haben.

Demonstrationen im ATC Stuttgart und technischer Austausch

Zum Abschluss wird darauf hingewiesen, dass im Application Technology Center in Stuttgart sämtliche Systeme dauerhaft installiert sind. Dort können Unternehmen reale Muster testen, Produktionsprozesse simulieren und unterschiedliche Inspektionsstrategien miteinander vergleichen. Dieser Standort dient nicht nur als Demonstrationsraum, sondern auch als Austauschplattform für technische Weiterentwicklungen, Anwendungsfragen und individuelle Optimierungen.