ASMPT AMICRA NANO: Hochpräziser Die-Bonder für photonische Anwendungen

ASMPT ist ein weltweit führender Anbieter von Hardware- und Softwarelösungen für die Herstellung von Halbleitern und Elektronik. Mit Hauptsitz in Singapur bietet das Unternehmen Lösungen für alle wichtigen Schritte im Elektronikfertigungsprozess an, von der Wafer-Beschichtung über die Chipmontage und -verpackung bis hin zur Oberflächenmontagetechnologie (SMT). Die Produkte von ASMPT finden Anwendung in verschiedenen Endgeräten wie Mobiltelefonen, Computern, Automobilen und LED-Displays.

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intuitive Darstellung aller Schritte des Bonding Prozesses AMICRA NANO ASMPT

AMICRA NANO: Präzision und Innovation im Die-Bonding für photonische Anwendungen

Die AMICRA NANO, vorgestellt von ASMPT, setzt neue Maßstäbe in der Die-Bonding-Technologie. Mit einer Platziergenauigkeit von 200 Nanometern ist sie der präziseste Die-Bonder auf dem Markt und speziell für photonische Anwendungen konzipiert. Diese beeindruckende Präzision ermöglicht es, die Anforderungen modernster Technologien zu erfüllen, bei denen höchste Genauigkeit entscheidend ist.

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Die Bonder hohe Genauigkeit und Effizienz AMICRA NANO 200 Dies pro Stunde ASMPT

Einzigartige Technologien für maximale Präzision

Der Schlüssel zur herausragenden Leistung der AMICRA NANO liegt im patentierten Lyman-Ausrichtungskonzept. Das Bond-Tool ist so konzipiert, dass ein zentrales Loch die simultane Sicht auf den Die und das Substrat erlaubt. Diese einzigartige Innovation gewährleistet eine exakte Ausrichtung und ein präzises Bonding. Durch den Einsatz hochentwickelter Bildverarbeitungstechnologie wird jeder Schritt des Bonding-Prozesses überwacht und optimiert.

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Effiziente Verarbeitung für hohe Durchsatzraten

Neben der außergewöhnlichen Genauigkeit beeindruckt die AMICRA NANO auch durch ihre Effizienz. Pro Stunde können bis zu 200 Dies verarbeitet werden, wobei sowohl Klebe- als auch Lötverfahren zur Anwendung kommen. Dies macht die Maschine ideal für industrielle Anwendungen, bei denen Präzision und Geschwindigkeit gleichermaßen gefragt sind. Der gesamte Prozess, von der Eingabe des Dies bis hin zur finalen Positionierung, ist auf maximale Effizienz und Benutzerfreundlichkeit ausgelegt.

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Intelligente Benutzeroberfläche für optimale Kontrolle

Die Benutzeroberfläche der AMICRA NANO bietet eine klare und intuitive Darstellung aller Schritte des Bonding-Prozesses. Auf der rechten Seite werden die einzelnen Prozessschritte angezeigt, die jeder Die durchläuft, während auf der linken Seite die Bildverarbeitung und Ausrichtung überwacht wird. Diese benutzerfreundliche Oberfläche ermöglicht eine einfache Bedienung und sorgt für optimale Ergebnisse.

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