Bondexpo Stuttgart – Die internationale Fachmesse für Klebtechnologie

Verbindungslösungen für die industrielle Produktion von morgen

Die Bondexpo in Stuttgart ist die zentrale Fachmesse für industrielle Kleb-, Füge- und Verbindungstechnologien im deutschsprachigen Raum – und weit darüber hinaus. Parallel zur Motek, der Leitmesse für Produktions- und Montageautomatisierung, zieht die Bondexpo Jahr für Jahr tausende Fachbesucher:innen und zahlreiche Aussteller aus aller Welt an, die in ihren jeweiligen Branchen auf hochpräzise, dauerhafte und nachhaltige Verbindungstechniken setzen. Im Zeitalter von Leichtbau, Elektromobilität, Digitalisierung und Individualisierung ist das industrielle Kleben längst eine Schlüsseltechnologie geworden – überall dort, wo Schrauben, Nieten oder Schweißen an ihre Grenzen stoßen. Die Bondexpo gibt dieser Entwicklung eine Plattform und zeigt: Klebstoffe und ihre Applikation sind längst mehr als nur ein „Add-on“ – sie sind Innovationstreiber und integraler Bestandteil moderner Fertigung.

Verbindungstechnik auf höchstem Niveau

Die Messe präsentiert ein umfassendes Produkt- und Leistungsspektrum entlang der gesamten Wertschöpfungskette:

• Industrieklebstoffe für Metall, Kunststoff, Glas, Textil oder Verbundmaterialien
• Hybridkleber, UV- oder wärmehärtende Systeme
• 1K-/2K-Systeme, strukturelle und temporäre Klebstoffe
• Speziallösungen für Automobilbau, Luft- und Raumfahrt, Elektronik, Medizintechnik
• Applikationstechnik: Dosieren, Mischen, Auftragen – manuell, halb- oder vollautomatisch
• Roboter- und Inline-Systeme für die automatisierte Klebstoffapplikation
• Oberflächenbehandlung wie Plasma-, Corona- oder Laseraktivierung
• Monitoring & Qualitätssicherung: Kamerasysteme, Sensorik, Prozesskontrolle
• Nachhaltige und biobasierte Klebstoffe
• Klebebänder, Dichtstoffe, Vergussmassen
• Dienstleistungen, Zertifizierungen, Normungen

Wer sich für weitere Fachmessen in der Region interessiert, findet auf der Messe Stuttgart einen umfassenden Überblick über das regionale Veranstaltungsportfolio.

Industrieübergreifend relevant – für nahezu jede Branche

Die Bondexpo spricht eine vielseitige Zielgruppe an: Denn Klebtechnologie ist in fast allen Industriezweigen einsetzbar – und wird dort zunehmend zur bevorzugten Verbindungslösung. Die Messe richtet sich insbesondere an:

• Konstrukteur:innen und Entwickler:innen
• Produktions- und Fertigungsleiter:innen
• Prozessingenieur:innen
• Materialexpert:innen
• Qualitätssicherer:innen
• Beschaffer:innen und Einkäufer:innen
• Technische Dienstleister und Automatisierer
• Forschungseinrichtungen und Hochschulen

Gerade im Kontext von Leichtbau, Verbundwerkstoffen, Miniaturisierung oder flexiblen Fertigungslinien sind moderne Klebesysteme oft die einzige realistische Möglichkeit, funktionale, ästhetische und wirtschaftliche Anforderungen in Einklang zu bringen.

Sonderflächen, Live-Demos und Expertentalks

Besonders geschätzt wird die Bondexpo für ihren hohen Praxisbezug: Zahlreiche Aussteller zeigen live, wie automatisiertes Kleben in Produktionslinien funktioniert. Zu sehen sind beispielsweise:

• Roboterzellen mit Applikationseinheiten
• Echtzeit-Mischsysteme
• Automatische Bahnverfolgung und Materialauftrag
• Inline-Kontrollen mit KI-gestützter Auswertung
• Temperatur- und feuchtigkeitsgeregelte Klebeprozesse

Zudem bietet die Messe ein kompaktes Fachforum, in dem Expert:innen über Trends wie „Predictive Bonding“, „Digital Twin in der Fügetechnik“ oder „Recyclinggerechtes Kleben“ sprechen. Diese Formate bieten konkreten Know-how-Transfer, der direkt in Entwicklungs- und Produktionsabteilungen getragen werden kann.

Nachhaltigkeit und Innovation als Treiber

Nachhaltige Fertigung ist auch in der Klebtechnologie ein zentraler Treiber: Lösemittelfreie Systeme, ressourcenschonende Dosiertechnik, biobasierte Klebstoffe, aber auch lösbare Verklebungen für die Wiederverwertung von Produkten stehen im Fokus. Die Bondexpo zeigt, wie moderne Klebprozesse in Kreislaufwirtschaft und Ökodesign eingebettet werden können – ohne Kompromisse bei Qualität oder Festigkeit. Zugleich rücken Themen wie intelligente Klebstoffe (z. B. mit temperaturgesteuerten Eigenschaften), 3D-Klebeanwendungen und digital vernetzte Applikationssysteme immer stärker in den Vordergrund.

Bondexpo + Motek: Eine perfekte Kombination

Die zeit- und ortsgleiche Durchführung mit der Automatisierungsmesse Motek ist einer der großen Pluspunkte. Besucher:innen erhalten nicht nur Zugang zur Welt der Klebtechnik, sondern auch zu den neuesten Entwicklungen in Montage, Robotik und Produktionstechnik – ein echter Mehrwert für integrative Lösungen im Maschinenbau oder der Serienproduktion.

Bondexpo – der Treffpunkt für die Verbindungstechnologie der Zukunft

In einer industriellen Welt, in der Leichtbau, Individualisierung und Nachhaltigkeit den Takt vorgeben, braucht es Verbindungslösungen, die ebenso flexibel wie leistungsfähig sind. Die Bondexpo bietet eine hochspezialisierte, technisch fokussierte Plattform, auf der sich genau diese Lösungen live erleben, vergleichen und weiterentwickeln lassen. Weitere Informationen zur Veranstaltung finden Sie unter www.bondexpo-messe.de